반도체 검사장비 제작 및 장비부품 제조
반도체 제조 공정의 품질을 보장하는 고정밀 검사장비를 제작합니다
반도체 웨이퍼 표면의 미세 결함을 고속·고정밀로 검출하는 자동화 검사 시스템입니다. 광학 기반의 검사 기술을 적용하여 웨이퍼 표면의 스크래치, 파티클, 패턴 결함 등을 정밀하게 검출합니다.
※ 위 내용은 예시입니다. 실제 제품 설명으로 수정해 주세요.
| 검사 대상 | 예: 웨이퍼 (200mm / 300mm) |
| 검출 항목 | 예: 스크래치, 파티클, 패턴 불량 |
| 검사 방식 | 예: 광학 검사 / 비전 검사 |
| 처리 속도 | 예: 00매/시간 |
반도체 패키징 완료 후 제품의 외관 및 기능적 결함을 검사하는 시스템입니다. 고해상도 카메라와 정밀 이송 시스템을 활용하여 패키지의 불량을 자동으로 검출합니다.
※ 위 내용은 예시입니다. 실제 제품 설명으로 수정해 주세요.
| 검사 대상 | 예: BGA, QFN, QFP 등 |
| 검출 항목 | 예: 솔더볼 불량, 리드 변형, 마킹 불량 |
| 검사 방식 | 예: 2D/3D 비전 검사 |
| 처리 속도 | 예: 00UPH |
고객의 특수한 검사 요구사항에 맞춘 맞춤형 검사장비를 설계·제작합니다. 다양한 반도체 공정에 적용 가능한 유연한 검사 플랫폼을 제공합니다.
※ 위 내용은 예시입니다. 실제 제품 설명으로 수정해 주세요.
| 적용 분야 | 예: 고객사 공정별 맞춤 적용 |
| 특징 | 예: 모듈형 설계, 확장성 |
| 소프트웨어 | 예: 자체 개발 검사 소프트웨어 |
반도체 장비에 필요한 고정밀 부품을 제작·공급합니다
CNC 정밀 가공을 통해 고정밀도의 반도체 장비 부품을 제작합니다. 알루미늄, SUS, 엔지니어링 플라스틱 등 다양한 소재를 가공합니다.
개별 부품의 가공부터 유닛 조립까지 일괄 제작하여 고객의 조달 편의성과 품질 일관성을 높입니다.
반도체 검사장비 운용에 필요한 소모성 부품 및 정기 교체 부품을 안정적으로 공급합니다.
검사장비 및 장비부품에 대한 상세 사양과 견적을 안내해 드립니다.